據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

華天科技（002185）：龍頭股。8月29日收盤消息，華天科技開盤報(bào)價(jià)11.63元，收盤于11.840元，成交額23.16億元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

同興達(dá)（002845）：龍頭股。8月29日股市消息，同興達(dá)（002845）收盤報(bào)15.530元/股，跌1.21%。公司股價(jià)沖高至15.75元，最低達(dá)15.43元，換手率3.46%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5日亨通光電股價(jià)上漲8.54%，總市值上漲了43.17億，當(dāng)前市值為505.19億元。2025年股價(jià)上漲15.92%。

大恒科技：近5日股價(jià)下跌2.16%，2025年股價(jià)上漲31.63%。

博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.05%，最高價(jià)為28.17元，總市值下跌了10.66億。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。