方邦股份：近30日股價(jià)上漲42.34%，2025年股價(jià)上漲47.37%。

電磁屏蔽龍頭，方邦股份從近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為-21.43%，過(guò)去三年凈利率最低為2024年的-24.81%，最高為2023年的-18.74%。

公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

智動(dòng)力：回顧近30個(gè)交易日，智動(dòng)力上漲16.32%，最高價(jià)為14.45元，總成交量4.91億手。

電磁屏蔽龍頭，智動(dòng)力從近三年毛利率來(lái)看，近三年毛利率均值為7.87%，過(guò)去三年毛利率最低為2023年的3.31%，最高為2022年的12.01%。

康達(dá)新材：回顧近30個(gè)交易日，康達(dá)新材股價(jià)上漲12.4%，最高價(jià)為15.46元，當(dāng)前市值為44.05億元。

電磁屏蔽龍頭，康達(dá)新材從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為25.13億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的19.32億元，最高為2024年的31.01億元。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金有3天下跌，期間整體下跌4.52%，最高價(jià)為25.6元，最低價(jià)為26.51元，總市值下跌了9.11億元，下跌了4.52%。

金發(fā)科技：

金發(fā)科技（600143）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌2.77%，最新報(bào)15.56元，2025年來(lái)上漲44.44%。

數(shù)字人：

數(shù)字人（835670）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲13.6%，最新報(bào)17.54元，2025年來(lái)上漲24.09%。

科創(chuàng)新材：

近3日股價(jià)上漲21.24%，2025年股價(jià)上漲48.63%。

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