長電科技：龍頭股，

截止8月22日15點(diǎn)收盤長電科技（600584）漲6.18%，報(bào)38.840元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.94%，換手率11.69%，成交額79.63億元。

近30日長電科技股價(jià)上漲13.72%，最高價(jià)為39.2元，2025年股價(jià)下跌-5.2%。

華天科技：龍頭股，

8月22日消息，華天科技開盤報(bào)10.79元，截至收盤，該股漲4.45%，報(bào)11.270元。當(dāng)前市值363.93億。

華天科技在近30日股價(jià)上漲13.4%，最高價(jià)為11.3元，最低價(jià)為9.71元。當(dāng)前市值為363.93億元，2025年股價(jià)下跌-3.02%。

通富微電：龍頭股，

8月22日消息，通富微電（002156）收盤漲4.71%，報(bào)30.230元/股，成交量1.41億手，換手率9.29%，振幅漲4.71%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲17.43%，最高價(jià)為30.48元，最低價(jià)為24.86元。當(dāng)前市值為458.77億元，2025年股價(jià)上漲2.25%。

晶方科技：龍頭股，

南方財(cái)富網(wǎng)8月22日訊，晶方科技股價(jià)漲3.66%，截至收盤報(bào)32.290元，市值210.59億元。盤中股價(jià)最高價(jià)32.39元，最低達(dá)31.1元，成交量6114.2萬手。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲13.78%，最高價(jià)為32.39元，最低價(jià)為27.1元。當(dāng)前市值為210.59億元，2025年股價(jià)上漲12.51%。

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深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。