據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝上市龍頭企業(yè)有：

聯(lián)瑞新材：華為封裝龍頭

近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲5.91%，最高價(jià)為53.93元，總市值上漲了8.64億元，2025年來(lái)下跌-6.38%。

提供球形氧化鋁填料用于高算力芯片散熱，為華為封裝專利指定材料供應(yīng)商，2024年半導(dǎo)體填料收入增長(zhǎng)30%。

凱格精機(jī)：華為封裝龍頭

近7日股價(jià)上漲2.92%，2025年股價(jià)上漲54.21%。

強(qiáng)力新材：華為封裝龍頭

強(qiáng)力新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.07%，最高價(jià)為14.72元，最低價(jià)為15.35元，總成交量3.14億手。2025年來(lái)上漲19.42%。

精智達(dá)：華為封裝龍頭

近7個(gè)交易日，精智達(dá)上漲9.65%，最高價(jià)為88.5元，總市值上漲了9.03億元，2025年來(lái)上漲26.8%。

沃格光電：華為封裝龍頭

沃格光電近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.53%，最高價(jià)為31.51元，最低價(jià)為32.6元，總成交量6976.09萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲18.88%。

MIP載板不僅可用于micro直顯載板，也可以應(yīng)用于2.5D/3D封裝。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.98%，最高價(jià)為31.32元，總市值上漲了1.47億。

晶方科技：回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲3.03%，最高價(jià)為32.39元，最低價(jià)為30.62元，總成交量2.38億手。

德邦科技：近5個(gè)交易日，德邦科技期間整體上漲15.81%，最高價(jià)為65.3元，最低價(jià)為45.66元，總市值上漲了13.1億。

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體上漲0.21%，最高價(jià)為23.57元，最低價(jià)為22.7元，總市值上漲了1015.04萬(wàn)。

華峰測(cè)控：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲10.24%，最高價(jià)為163.78元，總市值上漲了22.2億。

甬矽電子：在近5個(gè)交易日中，甬矽電子有4天上漲，期間整體上漲10%。和5個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了16.39億元，上漲了10%。

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