據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭股票有:
環(huán)旭電子601231:
龍頭,2024年公司營(yíng)業(yè)總收入606.91億,凈利潤(rùn)為14.51億元。
環(huán)旭電子近7個(gè)交易日,期間整體上漲1.15%,最高價(jià)為17.95元,最低價(jià)為20.11元,總成交量2.23億手。2025年來上漲13.61%。
匯成股份688403:
龍頭,2024年公司營(yíng)業(yè)總收入15.01億,凈利潤(rùn)為1.34億元。
近7日股價(jià)下跌4.12%,2025年股價(jià)上漲35.31%。
長(zhǎng)電科技600584:
龍頭,2024年長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入359.62億,凈利潤(rùn)為15.48億元。
全球封測(cè)前三,Chiplet技術(shù)突破。
回顧近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲5.51%,最高價(jià)為36.15元,最低價(jià)為40.77元,總成交量9.84億手。
晶方科技603005:
龍頭,晶方科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億,凈利潤(rùn)為2.17億元。
近7日晶方科技股價(jià)上漲3.73%,2025年股價(jià)上漲14.34%,最高價(jià)為33.42元,市值為215.09億元。
同興達(dá):8月29日,同興達(dá)(002845)5日內(nèi)股價(jià)下跌2.51%,今年來漲幅上漲2.38%,跌1.21%,最新報(bào)15.530元/股。掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù),研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽(yáng):8月29日,上海新陽(yáng)(300236)15點(diǎn)跌6.16%,報(bào)56.400元,5日內(nèi)股價(jià)下跌1.61%,成交額14.86億元,換手率9.45%。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技:光力科技消息,8月29日該股開盤報(bào)19.15元,截至收盤,股價(jià)報(bào)18.550元跌2.96%,成交量2357.83萬(wàn)手,換手率9.52%,總市值為65.45億元。是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商,尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購(gòu)以色列ADT(全球第三大劃片機(jī)企業(yè))和英國(guó)LP(劃片機(jī)發(fā)明者),光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè),打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈(盛合晶微為代工廠),2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。
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