半導(dǎo)體分立器上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器上市龍頭公司有：

士蘭微：

半導(dǎo)體分立器龍頭股，士蘭微2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.77%至33.36億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1304.95%至1.16億元。

2020年半年報(bào)顯示公司主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類。

回顧近5個(gè)交易日，士蘭微有4天上漲。期間整體上漲15.54%，最高價(jià)為33.32元，最低價(jià)為27.88元，總成交量6.45億手。

振華科技：

半導(dǎo)體分立器龍頭股，振華科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.05%至15.01億元，振華科技毛利潤(rùn)為6.9億，毛利率45.98%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-14.27%至2.37億元。

近5日股價(jià)上漲2.33%，2025年股價(jià)上漲18.15%。

TCL中環(huán)：近5個(gè)交易日，TCL中環(huán)期間整體上漲1.41%，最高價(jià)為8.63元，最低價(jià)為8.16元，總市值上漲了4.85億。公司從事半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機(jī)、顯示器、微波爐等各類電器；單晶硅材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、太陽(yáng)能電池等。

中晶科技：近5個(gè)交易日，中晶科技期間整體下跌1.64%，最高價(jià)為38.7元，最低價(jià)為36.82元，總市值下跌了8036.38萬(wàn)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。

臺(tái)基股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.76%，最高價(jià)為50.62元，總市值下跌了4.09億，當(dāng)前市值為104.31億元。公司經(jīng)營(yíng)許可項(xiàng)目貨物進(jìn)出口一般項(xiàng)目半導(dǎo)體分立器件制造半導(dǎo)體分立器件銷售電力電子元器件制造電力電子元器件銷售電子元器件制造集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)集成電路芯片及產(chǎn)品制造集成電路芯片及產(chǎn)品銷售工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展。

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