中晶科技（003026）：

在近30個(gè)交易日中，中晶科技有18天上漲，期間整體上漲3.78%，最高價(jià)為38.7元，最低價(jià)為35.43元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了1.85億元，上漲了3.78%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

通過公司內(nèi)部的持續(xù)溝通、互相協(xié)調(diào)和及時(shí)反饋，硅棒業(yè)務(wù)對于硅片業(yè)務(wù)的采購需求可以快速反應(yīng)，從而更合理地安排生產(chǎn)計(jì)劃、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)等需求；公司獲取下游器件廠商對產(chǎn)品的使用信息后，通過內(nèi)部研發(fā)及生產(chǎn)部門之間的協(xié)作與共享共同解決技術(shù)問題，從而提升公司整體的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，確保滿足客戶多樣化需求。

TCL中環(huán)（002129）：

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)上漲3.76%，最高價(jià)為8.91元，當(dāng)前市值為343.66億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

神工股份（688233）：

近30日股價(jià)上漲17.21%，2025年股價(jià)上漲37.91%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲11.47%，最高價(jià)為21.93元，2025年股價(jià)上漲11.14%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

上海貝嶺（600171）：

近7個(gè)交易日，上海貝嶺上漲7.7%，最高價(jià)為35.43元，總市值上漲了21.27億元，2025年來下跌-1.9%。

天通股份（600330）：

天通股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.99%，最高價(jià)為9.12元，最低價(jià)為9.66元，總成交量6.89億手。2025年來上漲21.72%。

通威股份（600438）：

通威股份近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.27%，最高價(jià)為20.56元，最低價(jià)為22.06元，總成交量7.23億手。2025年來下跌-2.69%。

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