半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市企業(yè)有：

強(qiáng)力新材300429：

近7個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲1.66%，最高價(jià)為14.2元，總市值上漲了1.34億元，2025年來(lái)上漲20.17%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.15億元、-9266.1萬(wàn)元、-4588.3萬(wàn)元、-1.82億元。

公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

匯成股份688403：

在近7個(gè)交易日中，匯成股份有4天上漲，期間整體上漲2.65%，最高價(jià)為14.99元，最低價(jià)為13.1元。和7個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了3.11億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.4億元、1.77億元、1.96億元、1.6億元。

通富微電002156：

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.12%，最高價(jià)為28.25元，最低價(jià)為31.06元，總成交量6.66億手。2025年來(lái)上漲1.14%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

長(zhǎng)電科技600584：

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天上漲，期間整體上漲5.36%，最高價(jià)為40.41元，最低價(jià)為36.42元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了37.4億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一。

藍(lán)箭電子301348：

在近7個(gè)交易日中，藍(lán)箭電子有5天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價(jià)為22.87元，最低價(jià)為20.97元。和7個(gè)交易日前相比，藍(lán)箭電子的市值上漲了1.37億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為7727.06萬(wàn)元、7142.46萬(wàn)元、5836.88萬(wàn)元、1511.18萬(wàn)元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金601137：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.62%，最高價(jià)為28.51元，總市值下跌了9.84億。

生益科技600183：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.77%，最高價(jià)為50.5元，總市值上漲了90.85億。

華正新材603186：

近5日股價(jià)下跌2.83%，2025年股價(jià)上漲42.67%。

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