甬矽電子688362：

在近7個(gè)交易日中，甬矽電子有5天上漲，期間整體上漲4.13%，最高價(jià)為41.56元，最低價(jià)為34.2元。和7個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了6.35億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3.22億元、1.38億元、-9338.79萬(wàn)元、6632.75萬(wàn)元。

沃格光電603773：

沃格光電近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.87%，最高價(jià)為30.2元，最低價(jià)為33.96元，總成交量6995.74萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲22.08%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為-2686.29萬(wàn)元、-3.28億元、-454.06萬(wàn)元、-1.22億元。

2024年4月22日回復(fù)稱，CPO作為新型光電子集成技術(shù)，基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運(yùn)算的芯片異構(gòu)集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)。從產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(shù)(TGV技術(shù))和玻璃基載板線路設(shè)計(jì)開發(fā)能力公司玻璃基板可應(yīng)用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實(shí)現(xiàn)光模塊與芯片實(shí)現(xiàn)互連的封裝基板。2024年半年報(bào)顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板材料領(lǐng)域應(yīng)用的實(shí)施主體，其年產(chǎn)100萬(wàn)平米玻璃基半導(dǎo)體板級(jí)封裝載板項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步向前推動(dòng)。

方邦股份688020：

回顧近7個(gè)交易日，方邦股份有7天上漲。期間整體上漲21.37%，最高價(jià)為53.3元，最低價(jià)為74.51元，總成交量4332.65萬(wàn)手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3309.05萬(wàn)元、-6802.42萬(wàn)元、-6867.01萬(wàn)元、-9164.27萬(wàn)元。

晶方科技603005：

回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲3.57%，最高價(jià)為30.62元，最低價(jià)為33.42元，總成交量3.5億手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。晶方科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

環(huán)旭電子601231：

環(huán)旭電子近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.3%，最高價(jià)為16.69元，最低價(jià)為20.11元，總成交量2.65億手。2025年來(lái)上漲16.33%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在環(huán)旭電子凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為18.58億元、30.6億元、19.48億元、16.52億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金601137：

在近5個(gè)交易日中，博威合金有3天下跌，期間整體下跌4.62%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了9.84億元，下跌了4.62%。

生益科技600183：

近5日生益科技股價(jià)上漲7.77%，總市值上漲了90.85億，當(dāng)前市值為1169.93億元。2025年股價(jià)上漲50.06%。

華正新材603186：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.83%，最高價(jià)為44.87元，總市值下跌了1.69億，當(dāng)前市值為59.67億元。

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