半導(dǎo)體硅片上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市企業(yè)有：

TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第一季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-38.58%至61.01億元，毛利率-6.96%，凈利率-36.93%。

TCL中環(huán)（002129）漲1.44%，報(bào)8.450元，成交額6.35億元，換手率1.87%，振幅漲1.44%。

公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.6%至8.02億元，毛利率-11.45%，凈利率-34.9%。

8月22日收盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)5日內(nèi)股價(jià)上漲8.87%，今年來漲幅上漲9.74%，最新報(bào)20.850元，漲7.2%，市盈率為-59.07。

神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第一季度季報(bào)顯示，神工股份營(yíng)收同比增長(zhǎng)81.49%至1.06億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1850.7%至2851.07萬元。

8月22日，神工股份開盤報(bào)37.13元，截至15時(shí)收盤，報(bào)39.820元，成交額4.28億元，換手率6.41%，市值為67.82億元。

上海貝嶺600171：8月22日，上海貝嶺開盤報(bào)36.24元，截至15時(shí)，該股漲2.95%，報(bào)價(jià)為37.310元，當(dāng)日最高價(jià)為37.5元。換手率8.19%，市盈率為66.63，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.81%。

天通股份600330：天通股份8月22日收?qǐng)?bào)8.840元，漲0.91，換手率5.28%。

通威股份600438：通威股份8月22日收?qǐng)?bào)21.030元，漲1.79，換手率2.23%。

連城數(shù)控835368：截至8月22日收盤，連城數(shù)控(835368)報(bào)30.770元，漲1.99%，換手率2.72%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.07%，市盈率為21.08倍。

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