A股2025年半導(dǎo)體先進封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝概念龍頭有：

頎中科技688352：

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，8月22日消息，頎中科技開盤報12.28元，截至15點，該股漲2.03%，報12.550元。3日內(nèi)股價上漲3.19%，換手率6.62%，成交量2421.43萬手。

氣派科技688216：

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股，8月22日，氣派科技(688216)今日開盤報25.75元，收盤價為26.160元，漲1.35%，日換手率為3.25%，成交額為9076.7萬元，近5日該股累計下跌0.54%。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有：

博威合金601137：近5個交易日股價上漲4.63%，最高價為28.51元，總市值上漲了10.74億，當(dāng)前市值為221.49億元。

生益科技600183：近5日生益科技股價上漲6.08%，總市值上漲了70.21億，當(dāng)前市值為1155.6億元。2025年股價上漲49.44%。

華正新材603186：在近5個交易日中，華正新材有4天上漲，期間整體上漲6.56%。和5個交易日前相比，華正新材的市值上漲了3.83億元，上漲了6.56%。

盛劍科技603324：回顧近5個交易日，盛劍科技有3天上漲。期間整體上漲0.72%，最高價為28.28元，最低價為26.94元，總成交量1555.48萬手。

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