4月14日盤后，電子組裝概念報跌，金溢科技（20.83，-9.316%）領跌，春秋電子等跟跌。相關電子組裝概念股票有：

　　1、福蓉科技：公司根據(jù)客戶需要生產(chǎn)結(jié)構(gòu)件材料，下游代工廠再進行機加工和表面處理等工序的結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)，并組裝部件和整機。

　　2、博敏電子：PCB是采用電子印刷術(shù)制作的組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。

　　3、長電科技：公司的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。