南方財富網今日盤后訊息提示，4月8日封裝基板概念報跌，正業(yè)科技（7.08，-5.726%）領跌，上海新陽(-4.018%)、光華科技(-2.632%)、興森科技(-1.254%)、深南電路(-0.655%)等跟跌。

　　相關封裝基板概念股：

　　中英科技：其中，在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產量占全球產量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè)，是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，是從設計、制造、服務一條龍產業(yè)鏈的服務供應商。

　　深南電路：公司始終專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局，即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。

　　興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產業(yè)材料的新產品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業(yè)化技術支持，形成了新產品規(guī)�；�制造能力。

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